时间:2025-08-19 13:38 / 来源:未知
或内部空间不够洁净？c语言面试常见问题阐明：晶片的化学因素为二氧化硅，与玻璃好像，属于宏后易碎品，正在继承较大冒犯、跌落、强动摇（如超声波）、温度境遇极速转化等外力效率的处境下有大概爆发分裂、粉碎等外象。
1）晶片分裂是不行逆的物理外象，以是此不良是安祥且永世的不良外象，固然可酿成晶振不起振，但却较易挑选。晶诺威晶振正在出库前已通过全检减少该类晶振不良品。
2）倡导客户正在晶振转运历程中，苛厉遵守“跌落勿用”规矩。正在运输历程中，应对产物强化包装防护，避免产物遭遇过强进攻而损坏。
阐明：导致电流强度亏欠于驱动晶片寻常振动。晶振存放岁月过长，或内部空间不敷清白，小水滴或杂质容易附于晶片外面，会酿成晶振作事担心祥或搁浅作事。比方：49U密闭空间较其它封装更大，晶片长岁月作事，更容易受到污染，爆发频偏及电阻增大，酿成安祥性不敷。
处分计划：倡导客户采纳体积较小晶振，避免晶振长岁月存储。采取晶诺威晶振，产物内部真空，已充氮气，确保内部空间清白。
处分计划：倡导客户各工序放工进展行卫生洁净，洁净格式：操纵无尘布蘸酒精对机台和作事台举行卫生洁净，值班长监视反省。
阐明：晶振基座分裂，晶振遭遇摧毁性物理外力从而导致内部晶片因拉伸或扭曲而断裂，酿成晶振停振。
1）倡导客户正在晶振贴片之前，增添对板子的预热行为，避免板子刹时受热变形而酿成对晶振基座摧毁性的物理外力进攻的大概性爆发。
处分计划：针对圆柱晶体停振题目，倡导客户针对晶振导脚焊接工序时，焊接部位仅控制于导脚到玻璃纤部位1.0mm以上的部位，而且请不要对外壳举行焊接。此外，假使诈欺高温或长岁月对导脚部位举行加热，会导致晶振内部晶片镀银层摧毁，电阻超差等题目。是以，请仔细对导脚部位的加热温度要掌管正在300°C以下，且加热岁月要掌管正在5秒以内(外壳的部位的加热温度要掌管正在150°C以下)。此外，焊接中，苛禁使劲拉扯晶振导脚，以防摧毁基座的玻璃纤部位，酿成内部晶片碰壳受损。
